LED死燈的原因很(hěn)多(duō)，但由于LED本身抗靜電(diàn)能(néng)力較弱，大部分(fēn)是靜電(diàn)擊穿造成的。當LED的内部PN結應用(yòng)于電(diàn)子産(chǎn)品的制造、組裝(zhuāng)、篩選、測試、封裝(zhuāng)、儲運、安(ān)裝(zhuāng)和使用(yòng)時，不可(kě)避免地會受到靜電(diàn)感應的影響而産(chǎn)生感應電(diàn)荷。
如果電(diàn)荷沒有(yǒu)及時釋放，兩個電(diàn)極之間就會形成較高的電(diàn)位差。當電(diàn)荷能(néng)量達到LED的續航極限(這是LED的防靜電(diàn)指标值)時，電(diàn)荷會瞬間釋放。
在極短的瞬間(納秒(miǎo)級)，LED芯片的兩個電(diàn)極之間的放電(diàn)會瞬間産(chǎn)生局部高溫，對于兩個電(diàn)極之間的芯片中(zhōng)的導電(diàn)層、發光層等材料(電(diàn)阻最低的地方，往往在電(diàn)極周圍)，溫度高達1400。在這種極端高溫下，兩個電(diàn)極之間的材料層會融化成一個個小(xiǎo)孔，從而造成漏電(diàn)、死燈、調光等各種異常現象。
不同企業、不同工(gōng)藝、不同基闆材料、不同設計制造的LED芯片抗靜電(diàn)性也有(yǒu)很(hěn)大差異。目前市面上的防靜電(diàn)高度差别極大。
LED的抗靜電(diàn)水平與LED封裝(zhuāng)無關，取決于芯片本身。有(yǒu)些企業采用(yòng)齊納二極管進行保護，這是在較早階段采用(yòng)的補救方法。現在随着LED芯片技(jì )術的不斷進步，這種方法逐漸顯得成本高，可(kě)操作(zuò)性差。
企業一旦遇到LED燈漏電(diàn)、暗亮等事故，往往會想到加強自己生産(chǎn)車(chē)間的靜電(diàn)管理(lǐ)，如接地、鋪設防靜電(diàn)墊、離子風機等。但這不是一個徹底的解決方案。靜電(diàn)無處不在，可(kě)以說‘從初五開始就躲不開’。因為(wèi)使用(yòng)的LED防靜電(diàn)指标低，很(hěn)難治愈一個後天有(yǒu)健康缺陷的新(xīn)生兒。
企業選擇抗靜電(diàn)指數高的led(芯片)，将徹底解決您的靜電(diàn)導緻的led漏電(diàn)、死燈等質(zhì)量事故。因為(wèi)抗靜電(diàn)性能(néng)高的led可(kě)以适應各種環境，比如抗靜電(diàn)性能(néng)在2000V以上的led一般可(kě)以承受我們普通環境中(zhōng)的靜電(diàn)，抗靜電(diàn)性能(néng)在3000V以上的led不需要刻意加強靜電(diàn)控制就可(kě)以永遠(yuǎn)發光。
